芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚︾引出来，然后固定包▼装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的←外壳，不仅能≡固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。

封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封●装两种。

从〓结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型◥引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外〒形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军☆工和宇航级别仍有大量的金属封装。

以下盘点最常◇见的40种封装类型：

1、BGA 封装 （ball grid array）

球形触点陈列，表面贴装◥型封装ζ　之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。

引脚可超※过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为》1．5mm 的360引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。而且 BGA不 用担 心 QFP 那样的引脚变→形问题。

该Ψ 封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为 1．5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清》楚是否有效的外观检查◣方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大▅，连接可以看作是稳定的，只能通过▲功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见 OMPAC 和 GPAC）。

2、BQFP 封装 （quad flat packagewith bumper）

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个╱角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程 中引脚★发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器∑和 ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0．635mm， 引脚数从84 到196 左右（见 QFP）。

3、碰焊 PGA 封装 （butt joint pin grid array）

表面贴装型 PGA 的别称（见表面贴装型 PGA）。

4、C－（ceramic） 封装

表示陶瓷封装的记ξ号。例如，CDIP 表示的是ζ　陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 封装

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封〓装，用于 ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路★等。引脚中 心 距2．54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为 DIP－G（G 即玻璃密封●的意思）。

6、Cerquad 封装

表面贴○装型封装之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封装 DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的 Cerquad用 于封装EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许①1． 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中『心距有1．27mm、0．8mm、0．65mm、 0．5mm、 0．4mm等多种规格︽。引脚数从32 到368。

带引脚︽的陶瓷芯片载体，表︾面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引¤出，呈丁字形。 带有窗口的用于 封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微』机电路等。此封装也称∏为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。

7、CLCC 封装 （ceramic leadedchip carrier）

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封◇装之一，引脚从封装的四个侧面引▽出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路①等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见 QFJ）。

8、COB 封装 （chip on board）

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之ぷ一，半导体芯片交接贴◣装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装╲密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。

9、DFP（dual flat package）

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见 SOP）。以前曾有此称∩法，现在已基本▓上不用。

10、DIC（dual in－line ceramic package）

陶瓷 DIP（含玻璃密封）的别称（见 DIP）。

11、DIL（dual in－line）

DIP 的别称（见 DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dual in－line package） 双列直插式封装

插装型封□装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑》料和陶瓷两种。 DIP 是最№普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。

引脚中心距2．54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15．2mm。有的把宽度为7．52mm 和10．16mm 的封 装分别称卐为 skinny DIP 和 slim DIP（窄体型 DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。另外，用低▅熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dual small out－lint）

双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见 SOP）。部分半导体厂◥家采用此名称。

14、DICP（dual tape carrier package）

双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由』于利用的是 TAB（自 动ζ带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多∑数为定制品。另外，0．5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ（日本电子机械工业）会标准卐规定，将 DICP 命名为DTP。

15、DIP（dual tape carrier package）

同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见 DTCP）。

16、FP（flat package）

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP（见 QFP 和 SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、Flip－chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上 的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装』技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固 LSI 芯片，并使用热膨〓胀系数基本相同的基板材料。其中SiS 756北⊙桥芯片采用最新的Flip－chip封装，全面支持AMD Athlon 64／FX中央处理器。

支持PCI Express X16接口，提供显卡々最高8GB／s双□向传输带宽。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT／s MHz的传输带 宽。内建矽统科技独家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。

18、FQFP（fine pitch quad flat package）

小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边◥引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的∏封装形式最为普遍。

其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或☆超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。 此种封装形式的芯片㊣　必须采用 SMT 技术（表面安装设备）将芯片与←电路板焊接起来。

采用 SMT 技◥术安装的芯片 不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上╲去的芯片，如果不用专用工具是↓很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域→，此后很多高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接。

以下是一颗 AMD 的 QFP 封装的286处理器芯片。0．5mm焊区〓中心距，208根 I／O 引脚，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，则芯片面积／封装面积＝10×10／28×28＝1：7．8，由此可见 QFP 比 DIP 的封装尺寸大大》减小了。

PQFP 封装的主板声№卡芯片

19、CPAC（globetop pad array carrier）

美国 Motorola 公司对 BGA 的别称（见 BGA）。

20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 （CeramicQuad Flat－pack Package）

下面这颗芯片為一种军用芯片封裝（CQFP），这是封装还沒被放入晶体以前的样子。這种封裝在军用品以及航太工业用晶片才有机会见到。晶片槽旁卐边有厚厚的黃金隔层（有高起來，照片上不明显）用來防止辐射及『其他干扰。

外围有螺丝孔可以将芯片片牢牢固定在主机板上。而最有趣的就是四周的镀金针脚，這种设计可以大大减少芯片片※封装的厚度并提供极佳的散☆热。

21、PLCC封装

PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴ξ装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线♂,具有外形尺寸卐小、可靠性高的优点。

PLCC为特殊∮引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采Ψ 用回流焊工艺，需要专用的♂焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用『了。

由于IC的封装类型繁多，对于研发测试，影响不大，但对于工厂的大批量生产烧录，IC封装类型越多，那么选择对应配套的烧录座型号也会越多。ZLG致远电子十多年来♂专业于芯片烧录行业，其编程器支持并提⊙供有各种封装类型IC的烧录座，可供工厂批量生产。

22、Pin Grid Array（Surface Mount Type）

表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3．4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1．5mm 到2．0mm。贴装采∞用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。

因为引脚中心距只有1．27mm，比插装型 PGA 小一半，所以封装本体ぷ可制作得不 怎么大，而引①脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑 LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

PGA 封装 威刚迷你 DDR333本内存

23、JLCC 封装（J－leaded chip carrier）

J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带←窗口的陶瓷 QFJ 的别称（见 CLCC 和 QFJ）。部分半导体厂家 采用的←名称。

24、LCC 封装（Leadless chip carrier）

无引脚芯∩片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频 IC 用 封装，也称为陶○瓷 QFN 或QFN－C（见 QFN）。

25、LGA 封装（land grid array）

触点陈列封装。即在╲底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触 点（1．27mm 中心距）和447 触点（2．54mm 中心距）的陶瓷 LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。

LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速 LSI 是很适用〒的。但由于插︻座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所▽增加。

26、芯片上引线封装

LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中¤心附近制作 有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在卐芯片侧面附近的⌒　结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP 封装（low profile quadflat package）

薄型 QFP。指封装本体厚度为1．4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD封装

陶瓷 QFP 之一。封装基※板用氮化铝，基☆导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框△架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑 LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许 W3的功率。

现已开发╳出了208 引脚（0．5mm 中心距）和160 引脚（0．65mm 中心距）的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年10月卐开始投入批量生产。

29、MCM封装

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。

MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件▲。布线密度不怎♂么高，成本较低。

MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧々化铝或玻璃陶瓷）作为基板的ぷ组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度▃高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮◥化铝）或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP 封装（ mini flatpackage）

小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）

按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一〓种分类。指引脚中心距为0．65mm、本体厚度 为3．8mm～2．0mm的标准 QFP（见 QFP）。

32、MQUAD 封装 （metal quad）

美国 Olin 公司开发的一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可 容许2．5W～2．8W 的功率。日本新ζ　光电气工业公司于1993 年获得特许开始生々产。

33、MSP 封装 （mini squarepackage）

QFI 的别称（见 QFI），在开发初期多称为 MSP。QFI是日本电子≡机械工业会规定的名称。

34、OPMAC 封装 （over molded padarray carrier）

模压树脂◤密封凸点陈列△载体。美国 Motorola 公司对模压树脂密封 BGA 采用的名称（见 BGA）。

35、P－（plastic） 封装

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料 DIP。

36、PAC 封装 （pad arraycarrier）

凸点陈列载体，BGA 的别称（见 BGA）。

37、PCLP（printed circuit board leadless package）

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑○料 QFN（塑料 LCC）采用的名称（见 QFN）。引脚中心距有0．55mm 和0．4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF（plastic flat package）

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见 QFP）。部分 LSI 厂家采用的名称。

39、PGA（pin grid array）

陈列引脚封︽装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷〖基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷 PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心 距通常为2．54mm，引脚数从64 到447 左右。

了为∩降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的╳塑料 PGA。另外，还有一种引脚¤中心距为1．27mm 的短引脚表面贴装型 PGA（碰焊 PGA）。（见表面贴装型 PGA）。

40、Piggy Back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与 DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将 EPROM 插入◣插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。